阿里旗下芯片公司平头哥被曝拟独立上市。
1月22日，据报道，阿里（NYSE:BABA，09988.HK）正准备将旗下芯片公司平头哥上市，以迎合投资者对人工智能加速器这一热门领域的浓厚兴趣。报道援引知情人士透露，第一步，阿里巴巴计划将该部门重组为一家部分由员工持股的公司。这些知情人士表示，公司随后将考虑进行首次公开募股（IPO），但具体时间尚不明确。
澎湃新闻向阿里求证该消息，截至发稿，阿里方面对此消息未作评论。
或受上述消息影响，阿里美股盘前涨超5%。
公开信息显示，平头哥半导体有限公司于2018年9月宣布成立，是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体。平头哥拥有端云一体全栈产品系列，涵盖数据中心芯片、IoT芯片等，实现芯片端到端设计链路全覆盖。
2025年9月16日晚间，央视《新闻联播》节目报道了“中国联通三江源绿电智算中心项目建设成效”，其中就披露了阿里旗下平头哥最新研发的面向人工智能的PPU芯片，其各项主要参数指标均超越了英伟达A800，与H20相当。
除阿里外，百度旗下昆仑芯业务独立上市已迈出正式一步。1月2日，百度（Nasdaq：BIDU，09888.HK）发布公告称，1月1日，昆仑芯已透过其联席保荐人以保密形式向香港联交所提交上市申请表格（A1表格），以申请批准昆仑芯股份于香港联交所主板上市及买卖。
关于建议分拆昆仑芯的理由及益处，百度表示，一是建议分拆可更全面地反映昆仑芯集团基于自身优势的价值，并提升其营运及财务透明度，令投资者能清晰区分昆仑芯集团与保留集团，独立评估及衡量昆仑芯集团的表现及潜力；二是昆仑芯的业务将吸引专注于通用AI计算芯片及相关软硬件系统业务的投资者群体；三是昆仑芯集团业务凭借其规模已足以寻求上市地位，且百度认为该地位将对百度及昆仑芯有利，包括提升昆仑芯在其客户、供应商及潜在战略合作伙伴中的形象，并提高其协商及争取更多业务的地位；使昆仑芯能在未来有需要时直接且独立地进入股权及债务资本市场，从而令保留集团能更有效地配置财务资源等。
2025年2月，阿里宣布投入3800亿元用于AI基础设施建设，并设定了到2032年将云数据中心能耗规模扩大十倍的长期目标。
2025年11月25日，阿里发布2026财年第二季度财报（2025年9月底止季度业绩），营收同比增长5%至2477.95亿元，超市场预期，剔除高鑫零售和银泰已出售业务影响，收入同比增长15%。经调整EBITA（一项非公认会计准则财务指标，息税前利润）同比下降78%至90.73亿元；归属于普通股股东的净利润209.9亿元，同比下降52%；非公认会计准则净利润为103.52亿元，同比下降72%。
在财报会上，阿里巴巴集团首席财务官徐宏表示，此前3800亿元的资本开支是一项三年期规划，但就目前情况来看，服务器上架速度远跟不上客户订单的增长节奏，若仍无法充分满足市场需求，不排除进一步增加投资的可能，此前提出的3800亿元规划可能偏保守。
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